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本發(fā)明公開了一種在不銹鋼基材表面上采用磁控濺射法滲鍍一層含銅、鈰的抗菌薄膜，其制備方法，包括靶材選取、襯底處理、轟擊預(yù)熱和濺射成膜等步驟。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明通過磁控濺射實(shí)現(xiàn)在不銹鋼表面制備含銅鈰薄膜的目的，改變工藝條件可獲得厚度1~50...該專利屬于桂林電子科技大學(xué)所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過桂林電子科技大學(xué)授權(quán)不得商用。