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本發(fā)明涉及用于將包殼應(yīng)用到動(dòng)力發(fā)生系統(tǒng)構(gòu)件上的包殼系統(tǒng)和方法。一種用于將包殼應(yīng)用到動(dòng)力發(fā)生系統(tǒng)構(gòu)件上的包殼系統(tǒng)和方法包括第一焊料焊道、第二焊料和填充焊道。第一焊料用第一能量源淀積在表面上且被凝固而形成第一焊料焊道。第二焊料用第一能量源淀積在...該專利屬于通用電氣公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過通用電氣公司授權(quán)不得商用。