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本實用新型公開了一種小型化抗金屬標簽，包括一標簽基板，所述標簽基板的第一面上設有一抗金屬層，所述標簽基板的第二面上設有一天線線路層，所述天線線路層進一步包括復數芯片焊盤、一天線線路和復數金屬化孔，所述芯片焊盤與所述金屬化孔之間通過所述天線線...該專利屬于群淂數碼科技（上海）有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過群淂數碼科技（上海）有限公司授權不得商用。
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