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本實用新型的目的在于公開一種壓力傳感芯片的粘接結構，它包括芯片、粘結膠和底板，所述芯片與所述底板之間通過粘結膠互相連接，所述粘結膠呈點陣式分布在所述底板上；與現有技術相比，采用陣列方式改變了傳統的芯片單球布膠形式，芯片表面受力均勻，最大限度...該專利屬于慧石（上海）測控科技有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過慧石（上海）測控科技有限公司授權不得商用。
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