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本披露涉及半導(dǎo)體器件的導(dǎo)電凸塊結(jié)構(gòu)。用于半導(dǎo)體器件的典型結(jié)構(gòu)包括基板，其包括主表面和在基板的主表面之上分布的導(dǎo)電凸塊。導(dǎo)電凸塊的第一子集中的每個(gè)都包括規(guī)則體，并且導(dǎo)電凸塊的第二子集中的每個(gè)都包括環(huán)形體。...該專利屬于臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司授權(quán)不得商用。