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本發(fā)明涉及在一個面上具有兩層金屬層的功率半導體芯片。該半導體芯片包括具有多個有源晶體管元件的功率晶體管電路。第一負載電極和控制電極布置在半導體芯片的第一面上，其中，第一負載電極包括第一金屬層。第二負載電極布置在半導體芯片的第二面上。第二金屬...該專利屬于英飛凌科技股份有限公司所有，僅供學習研究參考，未經(jīng)過英飛凌科技股份有限公司授權不得商用。
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