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本發(fā)明公開一種封裝基板的構(gòu)造及其制造方法，所述封裝基板包含：一電路層，所述電路層上具有至少一連接墊；至少一導(dǎo)電柱，形成在所述連接墊上，所述導(dǎo)電柱具有一第一表面、一第二表面及一側(cè)壁連接所述第一表面和所述第二表面，所述第二表面的面積大于所述第一...該專利屬于日月光半導(dǎo)體（上海）股份有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過日月光半導(dǎo)體（上海）股份有限公司授權(quán)不得商用。