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該發明屬于電子元器件封裝材料生產用陶瓷粉及其生產方法。陶瓷粉中包括：35-85wt%的含BaO、B2O3、SiO2、Al2O3以及MgO、CaO、SrO、ZnO、ZrO2、TiO2中部分氧化物在內的復合氧化物和15-65wt%的石英粉、著色...
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