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本發(fā)明提供激光加工方法及激光加工裝置。激光加工方法，其具備：在使焦點從工件的表面離開的狀態(tài)下，向表面照射激光，在工件上形成具有在表面開口的筒狀內(nèi)周面及底面的有底孔的第一工序；以及對有底孔的開口的內(nèi)側(cè)噴射輔助氣體的一方面，不對開口的周邊區(qū)域噴...該專利屬于發(fā)那科株式會社所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過發(fā)那科株式會社授權(quán)不得商用。