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本實用新型公開了一種提高涂層與基體界面結(jié)合強(qiáng)度的仿生基體表面結(jié)構(gòu)，其是由扇形結(jié)構(gòu)單元排列而成，扇形結(jié)構(gòu)單元符合h=asin(θ/2)/cot(β/4)；其中θ∈(0.1°,?3.5°)，β∈(0°,?180°)，a∈(0,?10)mm，h不...該專利屬于吉林大學(xué)所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過吉林大學(xué)授權(quán)不得商用。