溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。

本發明提供一種配線方法，在露出多個連接端子(101a、102a)的半導體裝置(1)的表面形成絕緣層(103)，在絕緣層(103)的表面形成樹脂覆膜(104)，從樹脂覆膜(104)的表面側形成深度與樹脂覆膜(104)的厚度相同或者超過厚度的溝...
該專利屬于松下電器產業株式會社所有，僅供學習研究參考，未經過松下電器產業株式會社授權不得商用。

詳細技術文檔下載地址

溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。