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本發明提供一種用于制作鏡頭的晶圓級貼合方法，包括：步驟1提供感應芯片晶圓和透鏡晶圓，透鏡晶圓和感應芯片晶圓分別包括陣列排布的透鏡和感應芯片，每一感應芯片具有玻璃蓋板，且感應芯片晶圓的感應芯片與透鏡晶圓的透鏡一一對應；步驟2對透鏡晶圓的每個透...
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