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針對現有電路板層間對位精度檢測時需要將電路板切割成小塊并打磨光滑后再測量所存在的耗時費力、精度差、可信度低等一系列的問題。本發明提供一種層間圖形對準精度的檢測方法，通過對壓印有感光材料的透明基板進行雙向曝光后產生的圖形的測算，直觀地了解實際...
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