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本發明公開了一種將預定元件置于目標平臺的裝置和方法。本發明一般來講涉及組裝技術。根據本發明，描述了在組裝中改進元件放置精度的對準和探測技術。更具體地，本發明包括在各種探測技術中通過在元件結合對準標記并且在目標平臺上結合參考標記而檢測和改進目...
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