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本發明涉及一種單芯片正裝先封裝后蝕刻基島埋入封裝結構及其制造方法，所述結構包括基島（1）和引腳（2），所述基島（1）正面設置有芯片（4），所述芯片（4）正面與引腳（2）正面之間用金屬線（5）相連接，所述基島（1）和引腳（2）周圍區域以及芯片...
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