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本發明涉及一種單芯片倒裝先封裝后蝕刻基島埋入封裝結構及其制造方法，它包括基島（1）、引腳（2）和芯片（3），所述芯片倒裝于基島正面和引腳正面，所述芯片底部與基島正面和引腳正面之間設置有底部填充膠（14）,所述基島外圍的區域、基島和引腳之間的...
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