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本發明提供了一種半導體封裝件及其制造方法。該半導體封裝件包括：基板；芯片，設置在基板上，芯片包括焊盤，焊盤位于芯片的上表面中；以及鍵合引線，結合在芯片的焊盤和基板之間，以將芯片電連接到基板，其中，鍵合引線的線弧高度H滿足式子d′+h＝H＜d...該專利屬于三星半導體(中國)研究開發有限公司;三星電子株式會社所有，僅供學習研究參考，未經過三星半導體(中國)研究開發有限公司;三星電子株式會社授權不得商用。