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本發(fā)明公開了一種將預(yù)定元件置于目標(biāo)平臺的裝置和方法。本發(fā)明一般來講涉及組裝技術(shù)。根據(jù)本發(fā)明，描述了在組裝中改進元件放置精度的對準(zhǔn)和探測技術(shù)。更具體地，本發(fā)明包括在各種探測技術(shù)中通過在元件結(jié)合對準(zhǔn)標(biāo)記并且在目標(biāo)平臺上結(jié)合參考標(biāo)記而檢測和改進目...該專利屬于溫泰克工業(yè)有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過溫泰克工業(yè)有限公司授權(quán)不得商用。