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本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體器件的制造方法。提供一種可提高半導(dǎo)體器件可靠性的技術(shù)。在倒裝芯片的連接工序中，通過(guò)對(duì)預(yù)先裝載在突起電極(4)的頂端面的焊錫以及預(yù)先涂布在引腳(焊接引線)(11)上的焊錫進(jìn)行加熱，以使其一體化并電連接。其中，所述引腳(1...該專利屬于瑞薩電子株式會(huì)社所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)瑞薩電子株式會(huì)社授權(quán)不得商用。