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本發明涉及用于把金屬表面附著到載體的方法以及包裝模塊。提供了一種用于把金屬表面附著到載體的方法，所述方法包括：將多孔層沉積在金屬表面和載體側面的至少一項之上；以及通過將一種材料引入到所述多孔層的各個孔中而將金屬表面和載體側面的所述至少一項附...
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