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本發明提供了將金屬表面附著到載體的方法、將芯片附著到芯片載體的方法、芯片封裝模塊以及封裝模塊，其中將金屬表面附著到載體的方法包括：在金屬表面上形成第一聚合物層；在載體的表面上形成第二聚合物層；使第一聚合物層與第二聚合物層物理接觸，從而在第一...
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