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本發(fā)明涉及一種用于模塑半導(dǎo)體器件的裝置，包括上模具框和下模具框。所述模具框能夠彼此對(duì)準(zhǔn)，形成用于容納包括用于封裝的半導(dǎo)體管芯的引線框陣列的間隔的腔體。以間隔、豎直的列對(duì)準(zhǔn)腔體，并且在腔體的每一個(gè)列的開(kāi)口處提供澆口。模塑化合物被傳送通過(guò)所述澆...該專利屬于飛思卡爾半導(dǎo)體公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)飛思卡爾半導(dǎo)體公司授權(quán)不得商用。