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本實用新型涉及一種高密度半導體封裝結構，包括：基板，具有粘貼面和自粘貼面向外暴露的焊盤；裸片模組，包括若干層疊設置的裸片、形成在每層裸片上以連接上下層裸片或者連接裸片和焊盤的若干油墨走線，裸片包括下表面貼附在粘貼面上的基層裸片，每個裸片具有...該專利屬于智瑞達科技（蘇州）有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過智瑞達科技（蘇州）有限公司授權不得商用。
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本實用新型涉及一種高密度半導體封裝結構，包括：基板，具有粘貼面和自粘貼面向外暴露的焊盤；裸片模組，包括若干層疊設置的裸片、形成在每層裸片上以連接上下層裸片或者連接裸片和焊盤的若干油墨走線，裸片包括下表面貼附在粘貼面上的基層裸片，每個裸片具有...