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本實(shí)用新型涉及一種芯片區(qū)帶凹槽的引線框架，由多個水平并排設(shè)置若干個框架單元組成，框架單元包括散熱區(qū)、芯片區(qū)和引腳區(qū)，芯片區(qū)上方連接散熱區(qū)，芯片區(qū)內(nèi)設(shè)有表面為電鍍金屬層的芯片定位區(qū)，芯片定位區(qū)下方連接引腳區(qū)，所述芯片定位區(qū)內(nèi)設(shè)有與所載芯片外輪...該專利屬于張軒所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過張軒授權(quán)不得商用。