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本實用新型公開了一種RFID滴膠卡結構，包括第一中料層和第二中料層，所述第一中料層和第二中料層之間設置有嵌入層，該嵌入層由PCB底架、設置于PCB底架上的天線和RFID芯片構成，所述RFID芯片和天線連接形成回路。本實用新型通過在RFID卡...該專利屬于深圳市方卡科技股份有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過深圳市方卡科技股份有限公司授權不得商用。
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本實用新型公開了一種RFID滴膠卡結構，包括第一中料層和第二中料層，所述第一中料層和第二中料層之間設置有嵌入層，該嵌入層由PCB底架、設置于PCB底架上的天線和RFID芯片構成，所述RFID芯片和天線連接形成回路。本實用新型通過在RFID卡...