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本實(shí)用新型涉及一種低碳環(huán)保耐磨地磚，其特征在于，包括：依次粘合的耐磨層、印刷面層、面層以及中料層，所述耐磨層為耐磨的PVC膜，所述印刷面層具有印刷紋層。所述地磚總厚度為3-8mm。本實(shí)用新型所述低碳環(huán)保耐磨地磚，其表層具有耐磨層，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期使...該專利屬于張錦輝所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)張錦輝授權(quán)不得商用。