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提供與現有的半導體器件貫通電極用的玻璃基板相比具有更加良好的強度的玻璃基板。本發明涉及玻璃基板，其特征在于，其為具有第1表面和第2表面，且具有從所述第1表面延伸到所述第2表面的貫通孔的半導體器件貫通電極用的玻璃基板，其中，所述第1表面和第2...
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