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本發(fā)明涉及一種WLCSP單芯片封裝件及其塑封方法，屬于集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，框架內(nèi)引腳上與金屬凸點(diǎn)焊接區(qū)域鍍有錫層，IC芯片的壓區(qū)表面鍍金屬凸點(diǎn)，金屬凸點(diǎn)與框架內(nèi)引腳上錫層采用倒裝芯片的方式用焊料焊接在一起，框架內(nèi)引腳上依次是錫層、焊料、金...該專利屬于華天科技(西安)有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)華天科技(西安)有限公司授權(quán)不得商用。