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本發明涉及一種基于基板的WLCSP單芯片封裝件及其塑封方法，屬于集成電路封裝技術領域，基板上與金屬凸點焊接區域鍍有錫膏層，IC芯片的壓區表面鍍金屬凸點，金屬凸點與基板上錫膏層采用倒裝芯片的方式用焊料焊接在一起，基板上依次是錫膏層、焊料、金屬...
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