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一種銅化學機械研磨終點檢測方法，包括：提供半導體襯底，所述半導體襯底表面形成有待研磨結構，所述結構的材料含有銅；對所述待研磨結構進行化學機械研磨，并產生研磨副產品；混合所述研磨副產品與顯色劑，并測量所述研磨副產品與研漿以及顯色劑的混合物的吸...該專利屬于中芯國際集成電路制造（上海）有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過中芯國際集成電路制造（上海）有限公司授權不得商用。
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