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本實(shí)用新型公開一種電腦機(jī)箱散熱結(jié)構(gòu),包括機(jī)箱板,機(jī)箱板上設(shè)置有一散熱結(jié)構(gòu);所述散熱結(jié)構(gòu)包括一環(huán)形風(fēng)道和一散熱孔,所述環(huán)形風(fēng)道上設(shè)置有若干個沿徑向分布呈放射狀的支撐架,且各支撐架之間形成通風(fēng)口。本實(shí)用新型采用直接在原有機(jī)箱上加工,一體成型,加...該專利屬于馬登鰲所有,僅供學(xué)習(xí)研究參考,未經(jīng)過馬登鰲授權(quán)不得商用。