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記載了一種形成微電子封裝結構的方法和由此形成的相關結構。這些方法可包括：將管芯附連于載體材料，其中載體材料包括由蝕刻停止層隔開的頂層和底層；與管芯毗鄰地形成絕緣材料，通過在介電材料上堆積多個層而形成無芯襯底，并隨后從底層載體材料上去除頂層載...
該專利屬于英特爾公司所有，僅供學習研究參考，未經過英特爾公司授權不得商用。

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