溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。
本發明涉及一種用于制造特別是雙面裝備有芯片（12,15）的產品晶片（1）的方法，具有以下流程：處理該產品晶片的第一面（3）；通過該產品晶片的第一面（3）在硬性的第一載體晶片（8）上將該產品晶片與第一中間層（18）相接合，該第一中間層由至少施...該專利屬于EV集團E·索爾納有限責任公司所有，僅供學習研究參考，未經過EV集團E·索爾納有限責任公司授權不得商用。
溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。
本發明涉及一種用于制造特別是雙面裝備有芯片（12,15）的產品晶片（1）的方法，具有以下流程：處理該產品晶片的第一面（3）；通過該產品晶片的第一面（3）在硬性的第一載體晶片（8）上將該產品晶片與第一中間層（18）相接合，該第一中間層由至少施...