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本發明是粘接劑組合物、電路連接材料、電路構件的連接結構及半導體裝置。本發明的電路連接結構體由電路連接用粘接劑組合物連接而成，具備：第1電路構件、第2電路構件和電路連接構件，電路連接用粘接劑組合物含有：自由基產生劑、熱塑性樹脂、和分子內有2個...
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