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一種用于形成諸如(但不限于)在數(shù)據(jù)存儲設備的數(shù)據(jù)換能器中所使用的三維(3D)微結(jié)構(gòu)線圈之類的多維微結(jié)構(gòu)的方法。根據(jù)一些實施例，該方法一般包括：設置基區(qū)，該基區(qū)包括包埋于第一介電材料中的第一導電路徑；在第一介電材料中蝕刻多個通孔區(qū)，每個通孔區(qū)...該專利屬于希捷科技有限公司所有，僅供學習研究參考，未經(jīng)過希捷科技有限公司授權(quán)不得商用。