溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。

本發明提供一種半導體晶片的溫度控制裝置，其通過使硅晶片等半導體晶片的基底溫度高速上升至目標溫度或下降至目標溫度，由此使半導體設備的制造時間縮短，且使半導體晶片的面內的溫度分布精度良好地為所期望的溫度分布（使面內均勻或使面內溫度分布在各部分不...
該專利屬于ＫＥＬＫ株式會社所有，僅供學習研究參考，未經過ＫＥＬＫ株式會社授權不得商用。

詳細技術文檔下載地址

溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。