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一種探針卡及其制作方法以及測試半導體元件的方法,所述探針卡包括:一接觸墊界面,包括多個正面接點與多個背面接點,正面接點與背面接點彼此電性連接,正面接點排列成同時電性連接一晶片上的多個芯片的各自的多個凸塊,且背面接點排列成電性連接一測試結構的...該專利屬于臺灣積體電路制造股份有限公司所有,僅供學習研究參考,未經過臺灣積體電路制造股份有限公司授權不得商用。
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一種探針卡及其制作方法以及測試半導體元件的方法,所述探針卡包括:一接觸墊界面,包括多個正面接點與多個背面接點,正面接點與背面接點彼此電性連接,正面接點排列成同時電性連接一晶片上的多個芯片的各自的多個凸塊,且背面接點排列成電性連接一測試結構的...