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本發(fā)明提供一種全石英封裝的表貼晶振及其形成方法，該表貼晶振包括：底板、蓋板和晶圓，晶圓設(shè)置在底板和蓋板之間，其中，底板、蓋板和晶圓均由石英材料制成并且晶圓的正反兩面的電極區(qū)通過(guò)側(cè)面電極相互連接；表貼晶振的形成方法包括：用石英材料制作底板、蓋...該專(zhuān)利屬于北京晨晶電子有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)北京晨晶電子有限公司授權(quán)不得商用。