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提供了一種對具有提高產率的半導體晶片進行體積檢測的系統和方法。該系統和方法被配置成用于對檢測體積中的適當橫截面表面的減少的數量或面積進行磨削和成像，并從該橫截面表面圖像確定3D對象的檢測參數。該方法和裝置可以用于半導體晶片內集成電路的定量計...該專利屬于卡爾蔡司SMT有限責任公司所有，僅供學習研究參考，未經過卡爾蔡司SMT有限責任公司授權不得商用。
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提供了一種對具有提高產率的半導體晶片進行體積檢測的系統和方法。該系統和方法被配置成用于對檢測體積中的適當橫截面表面的減少的數量或面積進行磨削和成像，并從該橫截面表面圖像確定3D對象的檢測參數。該方法和裝置可以用于半導體晶片內集成電路的定量計...