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本發明公開了一種多等級芯片組合分選的方法,涉及集成電路先進分選技術領域,包含以下步驟:步驟一:多等級芯片同時分選設備能力開發:軟件開發支持可以選擇多個等級芯片同時分選能力,需要在設備影像光學檢測系統具備多步驟檢測能力,將多步驟檢測的結果按照...該專利屬于太極半導體(蘇州)有限公司所有,僅供學習研究參考,未經過太極半導體(蘇州)有限公司授權不得商用。
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