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本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件組件以及散熱器組件。公開了一種多層熱界面材料，其包括第一金屬熱界面材料層、緩沖層和優(yōu)選第二金屬或非金屬熱界面材料層。所述多層熱界面材料用于與半導(dǎo)體器件組件結(jié)合，所述半導(dǎo)體器件組件包括芯片載體襯底、附接到所述襯底的散熱器、...該專利屬于國際商業(yè)機(jī)器公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過國際商業(yè)機(jī)器公司授權(quán)不得商用。