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本發明公開了一種埋置型元件的封裝方法，包括：在內層芯板中鑼出放置埋置型元件的凹槽；將埋置型元件放置在凹槽中；在壓合方向上，當凹槽的尺寸小于埋置型元件尺寸的時候，在埋置型元件的頂部依次放置第一半固化片和第二半固化片，所述第一半固化片設置有與凹...該專利屬于深圳明陽電路科技股份有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過深圳明陽電路科技股份有限公司授權不得商用。
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本發明公開了一種埋置型元件的封裝方法，包括：在內層芯板中鑼出放置埋置型元件的凹槽；將埋置型元件放置在凹槽中；在壓合方向上，當凹槽的尺寸小于埋置型元件尺寸的時候，在埋置型元件的頂部依次放置第一半固化片和第二半固化片，所述第一半固化片設置有與凹...