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一種集成微波電路模件（８０）有介質基片（２０）它是由底層、中層和上層構成的。底層上和上層分別包括底層接地面（４０）和上層接地面（４３），中間層包括由有源電路元件和無源電路元件構成的射頻信號電路。沿著射頻信號電路配置有許多填充了金屬的通孔，用...
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