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本發(fā)明公開了一種脈沖大電流工況下的半導體通態(tài)壓降測試主電路拓撲，包括低電壓開通電路和脈沖大電流續(xù)流電路兩個部分，低電壓開通電路由低壓電容C和電阻R組成，脈沖大電流續(xù)流電路由高壓電容C0、控制開關(guān)S0、電感L0和二極管D0組成；本發(fā)明還公開了...該專利屬于武漢船用電力推進裝置研究所（中國船舶重工集團公司第七一二研究所）所有，僅供學習研究參考，未經(jīng)過武漢船用電力推進裝置研究所（中國船舶重工集團公司第七一二研究所）授權(quán)不得商用。