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本發明的實施例提供了一種晶圓表面光刻膠的處理方法及半導體設備，涉及半導體技術領域，該方法首先將表面面附著有光刻膠層的晶圓本體放置于反應腔中；然后對該晶圓本體進行預熱處理，使得晶圓本體與反應腔內部的溫度保持一致，然后使用等離子體活化晶圓本體表...
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