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本發明提供了一種半導體器件及其制作方法、對位標記的制作方法，包括：提供第一基底，在第一基底上形成多個對位標記，切割第一基底，形成多個用于對位的對位晶粒，每個對位晶粒包括切割后的第一基底以及形成于切割后的第一基底上的至少一個對位標記，提供一需...該專利屬于中芯集成電路(寧波)有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過中芯集成電路(寧波)有限公司授權不得商用。
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