溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。

本發明提供了一種新型SMD封裝結構的引線框架，其特征在于，引線框架整體包括載芯結構單元、引腳、機械定位孔、承載筋和橫向連筋組成；所述載芯結構單元上分布有L型第一基島和倒L型第二基島，所述第一基島和第二基島互補嚙合；通過對傳統的單排陣列式改進...
該專利屬于廣東先捷電子股份有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過廣東先捷電子股份有限公司授權不得商用。

詳細技術文檔下載地址

溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。