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本發(fā)明公開了一種3D?IC中的共振電感耦合互連通道，包括：設(shè)置于發(fā)送層上的發(fā)送電感以及設(shè)置在接受層上的接受電感；發(fā)送層和接收層之間通過發(fā)送電感與接受電感之間形成的無線互連通道來進(jìn)行耦合通信；當(dāng)發(fā)送電感和接收電感工作在共振狀態(tài)時形成了共振電感...該專利屬于華中科技大學(xué)所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過華中科技大學(xué)授權(quán)不得商用。