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本公開涉及在半導體芯片制造過程期間防止ESD。根據如本文所解釋的本公開的原理，選定的引線通過金屬帶被電連接到引線框架，直到制造過程結束。引線框架通過制造過程接地，以防止任何ESD事件對受保護的引線造成損壞。在最后的分割步驟中，引線彼此電隔離...
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