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本發(fā)明提供一種晶圓的混合鍵合方法，包括以下步驟：提供第一晶圓和第二晶圓，所述第一晶圓具有待混合鍵合的第一襯底，所述第二晶圓具有待混合鍵合的第二襯底；在所述第一襯底上形成第一金屬導(dǎo)體，在所述第二襯底上形成第二金屬導(dǎo)體；在所述第一金屬導(dǎo)體的第一...該專利屬于長江存儲科技有限責(zé)任公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過長江存儲科技有限責(zé)任公司授權(quán)不得商用。